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PDMS薄膜 有机硅薄膜 微流控芯片 柔性器件封装 道康宁DC184 科研
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PDMS薄膜 有机硅薄膜 微流控芯片 柔性器件封装 道康宁DC184 科研

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20片每包(20~500um) 登录可见 登录可见 0 642700883982-1
50um 登录可见 登录可见 0 642700883982-2
道康宁DC184PDMS固化胶110g 登录可见 登录可见 0 642700883982-3
粘合胶 45g 登录可见 登录可见 0 642700883982-4
400um 登录可见 登录可见 0 642700883982-5
500um 登录可见 登录可见 0 642700883982-6
200um 登录可见 登录可见 0 642700883982-7
300um 登录可见 登录可见 0 642700883982-8
定制其他厚度形状颜色 登录可见 登录可见 0 642700883982-9
100um 登录可见 登录可见 0 642700883982-10
150um 登录可见 登录可见 0 642700883982-11
Gel-pak PDMS 4英寸 登录可见 登录可见 0 642700883982-12
道康宁DC184PDMS固化胶550g 登录可见 登录可见 0 642700883982-13

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